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            新聞詳情

            在FPC上進行高精度貼裝和工藝要求和注意事項

            日期:2021-12-01 14:34
            瀏覽次數:2465
            摘要:
               1、FPC固定方向:在制作金屬漏板和托板之前,應先考慮FPC的固定方向,使其在回流焊時,產生焊接不佳的可能性小。較佳的方案是片狀元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。      
               2、FPC及塑封SMD元件一樣屬于"潮濕敏感器件",FPC吸潮后,比較容易引起翹曲變形,在高溫下容易分層,所以FPC和所有塑封SMD一樣,平時要防濕保存,在貼裝前一定要進行驅濕烘干。一般在規模生產的工廠里采取高烘干法。1250C條件下烘干時間為12小時左右。塑封SMD在800C-1200C下16-24小時。      3、焊錫膏的保存和便用前的準備:      焊錫膏的成份較復雜,溫度較高時,某些成份非常不穩定,易揮發,所以焊錫膏平時應密封存在低溫環境中。溫度應大于00C,40C-80C*合適。使用前在常溫中回溫8小時左右(密封條件下),當其溫度與常溫一致時。才能開啟,經攪拌后使用。如果未達到室溫就開啟使用,焊膏就會吸收空氣中的水分,在回流焊會造成飛濺,產生錫珠等不佳現象。同時吸收的水分在高溫下容易與某些活化劑發生反應,消耗掉活化劑,容易產生焊接不佳。焊錫膏也嚴禁在高溫(320C以上)下快速回溫。人工攪拌時要均勻用力,當攪拌到錫膏像稠稠的漿糊一樣,用刮刀挑起,能夠自然地分段落下,就說明能夠使用。*好能夠使用離心式自動攪拌機,效果更好,并且能夠避免人工攪拌在焊錫膏中殘留有氣泡的現象,使印刷效更好。
               4、環境溫度及濕度:      一般環境溫度要求恒溫在200C左右,相對濕度保持在60%以下,焊錫膏印刷要求在相對密閉且空氣對流小的空間中進行。    
               5、 金屬漏板      金屬漏板的厚度一般選擇在0.1mm-0.5mm之間。根據實際效果,當漏板的厚度為*小焊盤寬度的二分之一以下時,焊膏脫板的效果好,漏空中焊錫的殘留少。漏孔的面積一般比焊盤要小10%左右。    由于貼裝元件的精度要求,常用的化學腐蝕不符合要求建議采用化學腐蝕加局部化學拋光法、激光法和電鑄法來制作金屬漏板。從價格性能比較,激光法為優選。
              1) 化學腐蝕加局部化學拋光法:    化學腐蝕法制造漏板,目前在國內較為普遍,但孔壁不夠光滑,可采用局化學拋光法增加孔壁的光滑度。該方法制造成本較低。
              2) 激光法:    成本高。但加工精度高,孔壁光滑,公差小,能適合印刷0.3mm間距的QFP的焊錫膏。    
               6、 焊錫膏:      根據產品的要求,可分別選用一般焊膏和免清洗焊錫膏。焊錫膏特性如下:
              1) 焊錫膏的顆粒形狀和直徑:    顆粒膏的形狀為球型,非球型所占比例不能超過5%。直徑大小應根據一般法則,焊球直徑應小于金屬漏板厚度的三分之一,*小孔徑寬度的五分之一,否則直徑過大的焊球和不規則的顆粒容易阻塞漏印窗口,造成焊錫膏印刷不佳。所以0.1-0.5mm厚度的金屬板和0.22mm左右的*小漏板窗口寬度決定了焊球直徑為40um左右。直徑*大*小的焊球的比例不能超過5%。焊球直徑過小,其表面氧化物會隨直徑變小而非線性快速增加,在回流焊中將大量消耗助焊成份,嚴重影響焊接質量。如果為免清洗錫膏,其去氧化物物質偏少,焊接效果會更差。所以大小均勻的直徑為40um的球型焊錫膏顆粒是較佳的選擇。

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